苹果新型A11处理器的唯一供应商台积电(TSMC)最近开始批量生产即将上市的芯片，上周泄漏汇总商SlashLeaks 发布了一对模糊的图像，声称描绘了这种新处理器。

当然，我们不能保证射击的真实性。

如果您问我，这些照片可能是假的。为什么还要有人带上1998年的手机摄像头来拍摄假定的iPhone 8芯片的模糊照片，以免混淆任何标记?

据报道，台积电在其新的十纳米FinFET工艺上制造A11处理器。

台积电(TSMC)的设备封装技术允许更小的整体封装和更低的功耗，同时带来更高宽度的内存总线，据称给苹果公司留下了深刻的印象，以至于他们授予铸造厂独家合同来制造新的A11芯片。

随着iPhone 8的正式发布，但距离数周，我们终于终于开始看到一些组件泄漏。迄今为止，苹果公司彻底重新设计的OLED iPhone所要求保护的零件已经从装配厂中淘汰了，这些零件包括感应无线充电印刷电路板，OLED显示屏组件以及Lightning和电源软电缆。